ITBear旗下自媒體矩陣:

三星 S21/Ultra 確認(rèn)首發(fā)高通第二代 3D 超聲波指紋識(shí)別:面積增大 70%,解鎖速度快 30%

   時(shí)間:2021-01-15 11:00:42 來(lái)源:IT之家作者:騎士編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

1月15日消息 昨晚,三星正式發(fā)布了 2021 年度旗艦——三星 Galaxy S21 系列,搭載高通驍龍 888 5G 移動(dòng)平臺(tái),1 億像素超高清四攝,還有高通 3D Sonic 第二代指紋傳感器。

現(xiàn)在高通確認(rèn),三星 Galaxy S21 全系采用目前智能手機(jī)中識(shí)別面積最大的屏下指紋傳感器—— 高通 3D Sonic 第二代指紋傳感器。該傳感器尺寸為 8x8mm,識(shí)別面積是前代的 1.7 倍,旨在為智能終端提供更大面積的指紋圖像采集,并在解鎖速度上提升高達(dá) 30%。

在網(wǎng)絡(luò)連接方面,得益于驍龍 888 集成的全新一代驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),三星 Galaxy S21 系列支持 Sub-6 GHz 載波聚合和毫米波,能夠提供高達(dá) 7.5Gbps 的全球最快商用 5G 網(wǎng)絡(luò)速度。

舉報(bào) 0 收藏 0 打賞 0評(píng)論 0
 
 
更多>同類資訊
全站最新
熱門內(nèi)容
網(wǎng)站首頁(yè)  |  關(guān)于我們  |  聯(lián)系方式  |  版權(quán)聲明  |  網(wǎng)站留言  |  RSS訂閱  |  違規(guī)舉報(bào)  |  開放轉(zhuǎn)載  |  滾動(dòng)資訊  |  English Version