受益于中國大陸廠商 OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單，中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在第一季度對臺積電 7nm 制程擴(kuò)大投片，6nm 制程的天璣 1200 也開始量產(chǎn)，一季度總投片量達(dá)到 11 萬片，反超高通成為臺積電第三大客戶。
由于蘋果公司今年轉(zhuǎn)向 5nm 制程，其空出了較大的 7nm 制程份額，很快就被聯(lián)發(fā)科和超微半導(dǎo)體填滿。
工商時(shí)報(bào)報(bào)道稱，業(yè)界預(yù)期聯(lián)發(fā)科 2021 年上半年 5G 芯片出貨量搞到 8000 萬至 9000 萬顆，是 2020 年全年出貨量的 1.6 到 1.8 倍。聯(lián)發(fā)科 2020 年全年 5G 芯片出貨量為 5000 萬顆。
據(jù)悉，從華為分離的榮耀手機(jī)也將采用聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片。
聯(lián)發(fā)科 2020 年發(fā)布了天璣 1000 系列、天璣 800/820 系列、700/720 系列、400 系列 5G 芯片，覆蓋高中低端，成為高通之后排名第二的 5G 芯片供應(yīng)商。這些芯片均采臺積電 7nm 制程制造，而即將公開發(fā)布的天璣 1200 系列旗艦芯片，將采用臺積電 6nm 工藝制造。
