希捷今天宣布，2021年到來(lái)之際，已經(jīng)順利實(shí)現(xiàn)2020年底交付20TB HAMR(熱輔助磁記錄)硬盤(pán)的目標(biāo)！
不過(guò)，希捷仍未公開(kāi)該硬盤(pán)的具體型號(hào)、規(guī)格指標(biāo)，估計(jì)大概率屬于面向數(shù)據(jù)中心的Exos銀河系列。
希捷透露，將率先在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)(EDS)中配置HAMR硬盤(pán)，面向數(shù)據(jù)中心精選客戶(hù)，提供這一產(chǎn)品。
希捷表示，20TB HAMR硬盤(pán)的出貨，標(biāo)志著行業(yè)技術(shù)發(fā)展的里程碑，HAMR將成為海量存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)的重要支撐，助力希捷持續(xù)提升硬盤(pán)容量，并為客戶(hù)不斷節(jié)省總體擁有成本(TCO)。
希捷早在2001年就開(kāi)始了HAMR技術(shù)的研發(fā)，通過(guò)激光加熱磁存儲(chǔ)介質(zhì)，以減小介質(zhì)矯頑力，從而使得磁頭易于對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行磁化，可有效提高磁頭在微場(chǎng)強(qiáng)條件下的高密度信息寫(xiě)入能力，理論上以將面存儲(chǔ)密度提高到每平方英寸5Tb，是傳統(tǒng)垂直磁記錄的10倍左右，再結(jié)合其他改進(jìn)技術(shù)甚至有望達(dá)到每平方英寸50Tb。
按照希捷的解釋?zhuān)琀AMR使用了一種新型的介質(zhì)磁技術(shù)，可使數(shù)據(jù)比特變得更小、密度更高，同時(shí)保持磁穩(wěn)定和熱穩(wěn)定。為了寫(xiě)入新數(shù)據(jù)，連接到每個(gè)記錄磁頭的小型激光二極管會(huì)瞬間加熱磁盤(pán)上的一個(gè)小點(diǎn)，從而使記錄磁頭每次翻轉(zhuǎn)單個(gè)比特的磁極性，進(jìn)而達(dá)到寫(xiě)入數(shù)據(jù)的目的。每個(gè)比特會(huì)在一納秒的時(shí)間內(nèi)內(nèi)完成加熱并冷卻，因此HAMR激光器對(duì)硬盤(pán)溫度或整個(gè)介質(zhì)的溫度、穩(wěn)定性、可靠性完全沒(méi)有影響。
不過(guò)，HAMR技術(shù)涉及整個(gè)硬盤(pán)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)各個(gè)方面、構(gòu)件的重新設(shè)計(jì)，難度相當(dāng)大，一直沒(méi)能投入商業(yè)化量產(chǎn)，直到如今才算取得真正的突破。
希捷還預(yù)計(jì)，HAMR硬盤(pán)的容量可以在2026年左右突破50TB。
西部數(shù)據(jù)的發(fā)展方向則是EPMR(能量輔助磁記錄)、MAMR(微波輔助磁記錄)，日前已經(jīng)搶先出貨了基于這種技術(shù)的20TB硬盤(pán)，并得到了華為、Dropbox等客戶(hù)的采納。
