據(jù)臺灣媒體報道，近期高通公司發(fā)布了旗艦 5G 處理器驍龍 888，其代號是中國人吉祥之意的 “發(fā)發(fā)發(fā)”諧音，強攻中國大陸市場的企圖不言而喻。同時，市場還傳出高通將在明年推出中低端產(chǎn)品，也瞄準(zhǔn)了中國市場開發(fā)。
高通例如代號為 “6250”的中端芯片，只支持 Sub 6G，不支持毫米波，成本更具優(yōu)勢，是針對中國大陸市場需求而定制開發(fā)。入門級的 “4350”芯片，將采用三星的 8nm 工藝，明年第一季度就開始大量出貨。
目前，驍龍 888 已獲得 14 家手機品牌采用。壓力之下的聯(lián)發(fā)科，開始回應(yīng)。據(jù)悉在 IEEE 全球通信大會期間，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行對外透露，公司最新 5G 旗艦芯片可望趕在農(nóng)歷新年前推出。
業(yè)界預(yù)計，聯(lián)發(fā)科這款芯片將采用臺積電的 5nm 或 6nm 工藝生產(chǎn)，但由于臺積電先進制程產(chǎn)能吃緊，可能會影響到供貨能力。
相比之下，高通驍龍 888 由三星 5nm 工藝代工。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科 5G 芯片 2019 年開局不利，市場表現(xiàn)慘淡，但 2020 年強勢反彈，已經(jīng)占據(jù)約 4 成市場份額。
