12 月 4 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，CEO 羅伯特 · 斯旺在二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上透露考慮由其他廠商代工芯片之后，外媒就預(yù)計(jì)臺(tái)積電有望成為英特爾芯片的代工商，隨后又出現(xiàn)了英特爾已經(jīng)將 2021 年 18 萬(wàn)片晶圓 GPU 的代工訂單，交給了臺(tái)積電，將采用后者的 6nm 工藝。
而外媒最新的報(bào)道顯示，臺(tái)積電還有望為英特爾代工部分凌動(dòng)和至強(qiáng)系列處理器。
外媒援引爆料人士透露的消息，報(bào)道臺(tái)積電將為英特爾代工凌動(dòng)和至強(qiáng)處理器的，但并未提及代工的數(shù)量和將采用的工藝。
爆料人士是在英特爾官網(wǎng)的一份招聘信息中，發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電有望為英特爾代工這兩款處理器的，招聘職位的描述中說(shuō)道，招聘的員工將在研發(fā)和將 QAT 整合到基于英特爾和臺(tái)積電工藝的凌動(dòng)和至強(qiáng)處理器中發(fā)揮重要作用。
在招聘職位的描述中，英特爾未透露有望由臺(tái)積電代工的凌動(dòng)和至強(qiáng)處理器的任何細(xì)節(jié)信息。
外媒在報(bào)道中提到，英特爾現(xiàn)在的至強(qiáng)處理器采用的是高性能核心，價(jià)格也較高，交由第三方代工看起來(lái)并不合理。凌動(dòng)處理器的價(jià)格也并不便宜，但依賴于低功耗的核心，并沒有至強(qiáng)處理器那么復(fù)雜，這一款是更有可能外包給其他廠商代工的。
