如果說起AMD這幾年的成功，將CPU制造外包給臺積電絕對是他們發(fā)展的關鍵因素，這讓他們不用自己承擔高昂的芯片制造投資。不過對Intel來說，盡管他們也在考慮外包生產，但還是要繼續(xù)投資7nm、5nm及3nm工藝的。
Intel CEO司睿博日前參加了一次投資者會議，談到了業(yè)界比較關心的芯片外包問題，這次他依然沒有給出明確結論，稱Intel還在考慮是否外包7nm芯片制造給第三方，最終決定要到明年1月份才能公布。
不過司睿博強調了一點，不論哪種決定，Intel的目標依然是保持自己IDM(集成設備制造商)的優(yōu)勢，不會徹底放棄芯片制造，依然要自己設計、自己生產。
司睿博表示，我們將繼續(xù)投資7nm工藝，投資5nm工藝，投資3nm工藝，這三件事是不會變的。
不過司睿博也沒有給出7nm、5nm及3nm工藝的量產時間，此前7nm工藝預計是2021年量產，不過現在已經延期半年到一年時間，要到2022年了。
