今日凌晨，realme 方面官宣 Race 全新旗艦機(jī)將首批搭載驍龍 888 芯片，realme 成為首批搭載全新高通驍龍 888 5G 移動(dòng)平臺(tái)的廠商之一。而外媒 GsmArena 今日放出了一張疑似該機(jī)實(shí)拍照的外觀圖，揭示了該機(jī)后臉設(shè)計(jì)，將采用圓形四攝鏡頭，右側(cè)有一顆長條狀閃光燈，整機(jī)采用2.5D曲面設(shè)計(jì)，純白機(jī)身，應(yīng)為玻璃材質(zhì)，質(zhì)感接近陶瓷。
此外，該機(jī)型號(hào)為 RMX2202，將搭載驍龍 888 芯片，擁有 12GB 的運(yùn)存和 256GB 的機(jī)身存儲(chǔ)，運(yùn)行基于 Android 11 的 Realme UI 2.0等。
▲圖源 GsmArena，下同
2020 年，realme 首批搭載高通驍龍 865 和 765G 5G 移動(dòng)平臺(tái)，推出搭載驍龍 865 的真我 X50 Pro、真我 X50 玩家版，以及搭載驍龍 765G 的真我 X50、真我 X50m 等多款 5G 手機(jī)。
