2020 高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通驍龍 888 5G 移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布，realme 成為首批搭載全新高通驍龍 888 5G 移動(dòng)平臺(tái)的廠商之一。realme CEO 李炳忠表示，高通一直是 realme 最重要的合作伙伴之一，realme 將推出搭載驍龍 888 5G 移動(dòng)平臺(tái)的旗艦 5G 手機(jī) “Race”，并在數(shù)月前開始全新旗艦的研發(fā)工作，將為全球用戶帶來超越期待的產(chǎn)品體驗(yàn)。
realme 作為全球成長(zhǎng)最快智能手機(jī)品牌之一，從成立之初就與高通展開密切合作，帶來了數(shù)十款具備品質(zhì)性能的智能手機(jī)產(chǎn)品，并一同從 4G 時(shí)代邁入 5G 時(shí)代。2020 年，realme 首批搭載高通驍龍 865 和 765G 5G 移動(dòng)平臺(tái)，推出搭載驍龍 865 的真我 X50 Pro、真我 X50 玩家版，以及搭載驍龍 765G 的真我 X50、真我 X50m 等多款 5G 手機(jī)。
驍龍 888 5G 為 realme 全新旗艦新機(jī) “Race”的研發(fā)工作提供更多的想象空間，尤其在游戲、影像和通訊能力上，將用戶體驗(yàn)推向新的高度，成為 realme 全新旗艦的強(qiáng)大引擎。
