高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月1日-2日舉行，本次大會(huì)將會(huì)推出旗艦處理器驍龍875。
這次大會(huì)小米創(chuàng)辦人雷軍還將出席，這也意味著小米會(huì)首發(fā)高通驍龍875處理器，首發(fā)機(jī)型應(yīng)該就是小米11了。
除了小米，realme也將會(huì)成為首批商用驍龍875旗艦處理器的廠(chǎng)商之一。
今天，realme副總裁、realme全球產(chǎn)品線(xiàn)總裁王偉預(yù)告，realme新系列即將跟大家見(jiàn)面，它將搭載高通驍龍875旗艦處理器。
之前realme副總裁徐起介紹了realme的四大產(chǎn)品線(xiàn)布局：Q系列、V系列、X系列和全新系列，其中尚未公布命名的全新系列則是定位極致性能旗艦，它將搭載高通驍龍875旗艦處理器。
據(jù)悉，高通驍龍875基于5nm工藝制程打造，是高通旗下第一款5nm 5G SoC。
這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核這樣的組合，其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱(chēng)真正意義上的“超大核”。
另外，有爆料稱(chēng)小米11會(huì)在1月份上市發(fā)售，realme作為首批驍龍875商用品牌，也有可能會(huì)在1月份推出這款年度旗艦。
