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聯(lián)發(fā)科預計天璣系列 5G SoC 今年出貨將超 4500 萬顆

   時間:2020-11-20 15:08:16 來源:TechWeb編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

11月20日消息 據國外媒體報道,在進入 5G 之后,聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強,目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機處理器。

從外媒的報道來看,聯(lián)發(fā)科預計他們天璣系列 5G 智能手機處理器,今年也會有不錯的銷量,預計今年的出貨量將超過 4500 萬。

聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上,預計他們天璣系列 5G 智能手機處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的,聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會,其中一名高管透露他們預計今年的出貨量將超過 4500 萬。

在媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科的一名高管表示,他們預計今年全球 5G 智能手機的出貨量將超過 2 億部,聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 處理器出貨超 4500 萬顆,也就意味著今年出貨的 5G 智能手機中,將有約 20% 搭載的是聯(lián)發(fā)科的處理器。

在這一次的媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科的高管還透露了其他的消息,他們表示聯(lián)發(fā)科今年的目標是營收超過 100 億美元,研發(fā)支出預計會達到 25 億美元。

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