據外媒 MacRumors 報道，蘋果 iPhone 12 所搭載的 A14 仿生芯片是智能手機行業(yè)中第一個基于 5nm 工藝制造的芯片。消息稱蘋果及其芯片制造合作伙伴臺積電在更先進的節(jié)點上取得了進步。
研究公司 TrendForce 今日表示，蘋果計劃在 2021 年的 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電網站顯示，5nm + 工藝(被稱為 N5P)是其 5nm 工藝的 “性能增強版本”，將提供額外的功率效率和性能改進。
此外，TrendForce 認為 2022 年 iPhone 的 A16 芯片很有可能將基于臺積電未來的 4nm 工藝制造，從而為進一步提高性能、電源效率和密度鋪平了道路。
MacRumors 指出，考慮到臺積電還生產 Apple Silicon 芯片，包括基于 5nm 的 M1 芯片，這些進步的工藝很可能會應用在未來 Mac 的蘋果芯片上，如 “M1X”或 “M2”芯片等。
另有消息稱，除了重新設計的 24 英寸 iMac 和更小的 Mac Pro 外，未來的 Apple Silicon Mac 還將包括 14 英寸和 16 英寸的新款 MacBook Pro，最早將于 2021 年第二季度推出，擁有全新的外觀。
