11 月 17 日消息，據國外媒體報道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產之后，芯片代工商臺積電制程工藝的研發(fā)重點就將轉向了更先進的 3nm 和 2nm 工藝，3nm 工藝是計劃在 2021 年開始風險試產，2022 年下半年大規(guī)模投產。
在 2nm 工藝方面，外媒稱臺積電在去年就已組建了研發(fā)團隊，確定了 2nm 工藝的研發(fā)路線。
供應鏈的消息人士此前透露，臺積電的 2nm 工藝將采用多橋通道場效晶體管 (MBCFET)架構，這一架構有助于克服鰭式場效晶體管 (FinFET)架構因制程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題。
消息人士表示，臺積電目前對 2nm 工藝在 2023 年下半年風險試產、2024 年大規(guī)模投產非常樂觀，風險試產的良品率預計不會低于 90%，但目前還不清楚疫情是否會對他們的計劃造成影響。
臺積電的 2nm 工藝在 2024 年大規(guī)模投產，如果投產時他們在芯片制程工藝方面依舊行業(yè)領先，就仍有望為蘋果代工相關的處理器，按目前的進度，蘋果 2024 年將推出的 A 系列處理器將是 A18。
