根據(jù)此前官方透露的消息，高通將于 12 月 1 日舉行 2020 高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)明年主流旗艦首選的全新 5nm 驍龍 875 旗艦平臺(tái)將正式亮相。現(xiàn)在有最新消息，近日 realme 副總裁徐起暗示，realme 家族中將有機(jī)型有望首批搭載。不出意外的話，該機(jī)正是此前得到曝光的全新 realme 7 系列。
根據(jù) realme 副總裁徐起最新發(fā)布的消息顯示，realme 將會(huì)有新旗艦使用這一旗艦處理器。結(jié)合此前曝光的消息，該機(jī)將是明年初即將亮相的全新的 realme 7 系列，將包括 realme 7 和 realme 7 Pro 兩個(gè)版本。所將搭載的這款新處理器基于 5nm 工藝制程打造，采用 “1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪稱真正意義上的 “超大核”。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的 realme 7 系列旗艦將延續(xù)挖孔全面屏的設(shè)計(jì)，有望搭載自家最新研發(fā)的 125W 智慧閃充技術(shù)(20V/6.25A)，采用突破性三路充電解決方案，三個(gè)電荷泵同時(shí)降壓，最大化提升充電功率，同時(shí)有效分散熱量。官方宣稱僅需 3 分鐘即可將 4000mAh 電池充至 33% 電量，速度非常之快。此外該技術(shù)支持多種快充協(xié)議，可以為筆記本電腦等大功率設(shè)備進(jìn)行快速充電，且支持向下兼容 VOOC、Dart、 Warp、 SuperVOOC、SuperVOOC 2.0、SuperDart 快充協(xié)議。
據(jù)悉，全新的 realme 7 系列旗艦將于 2021 年 Q1 發(fā)布，將有望搭載高通驍龍 875 旗艦平臺(tái)，這將是首批驍龍 875 機(jī)型。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
