高通一直保持著發(fā)布同一芯片組兩個(gè)版本的習(xí)慣，高通先是推出了驍龍855和驍龍855 Plus，隨后又推出了驍龍865和驍龍865 Plus。明年上半年旗艦智能手機(jī)將采用高通明驍龍875，下半年我們可能會(huì)看到新的變種版本。Quandt在Twitter上放出的信息顯示，可能會(huì)有代號(hào)為Lahaina的普通版驍龍875，其次是Lahaina+，這可能是 "驍龍875+"。現(xiàn)在根據(jù)泄露的路線圖幻燈片，三星將代工量產(chǎn)驍龍875G。
Quandt并沒有強(qiáng)調(diào)Lahaina+是否是驍龍875G，改名為驍龍875 Plus，或者它們是完成不同的芯片組，所以我們必須等待并找出答案。我們知道的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產(chǎn)，因?yàn)閾?jù)報(bào)道，高通與三星達(dá)成了一項(xiàng)8.5億美元的協(xié)議，由三星100%代工高通的芯片組。
在過去，我們看到高通公司在發(fā)布 "Plus "版本的智能手機(jī)芯片組時(shí)，只進(jìn)行了微小的改變。這些變化包括小幅提高CPU和GPU時(shí)鐘速度，導(dǎo)致性能小幅提升。在驍龍865 Plus上，高通很慷慨地加入了Wi-Fi 6E和藍(lán)牙5.2的支持，驍龍875 Plus，或者驍龍875G又會(huì)帶來哪些變化，讓我們拭目以待。
來到規(guī)格方面，驍龍875可能會(huì)采用基于ARM Cortex-X1超級(jí)核心的定制化Kryo 685核心，而且有可能在明年高通會(huì)加入嵌入式的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，而不是強(qiáng)迫廠商單獨(dú)購買基帶芯片。
