(原標題：韓媒：臺積電擴大與三星差距，穩(wěn)居芯片代工龍頭)
IT之家9月13日消息 據(jù)韓媒 BusinessKorea 報道，全球最大芯片代工廠臺積電已擴大與南韓三星電子的差距，而三星的 “半導體愿景2030計劃”能否順利實現(xiàn)，仍待觀察。
臺積電9月10日在其官方網(wǎng)站上表示，8月份其銷售額達到1229億臺幣。這一數(shù)字比去年同期增長了15.8%，比7月份增長了16%。在7月份，其銷售額比6月份下降了12.3%。
此前，臺積電在第二季度財報發(fā)布會上表示，自5月以來，臺積電沒有收到華為的任何新訂單，從9月15日開始，臺積電將無法向華為交付芯片。由于7月份銷售額大幅下滑，業(yè)內(nèi)人士表示，美國對華為的制裁開始影響臺積電的銷售，華為占臺積電年銷售額的14%。
不過，隨著8月份銷售額的回升，有專家表示，美國對華為的制裁對臺積電的銷售額影響其實并沒有最初預期的那么大。今年前8個月，臺積電的累計銷售額達到8500億臺幣，比2019年同期增長30.7%。
因此，臺積電7月份銷售額的下降，相信是由于對2020年下半年半導體市場低迷的擔憂，而半導體價格的下降，則刺激了臺積電的銷售。
臺積電8月份銷售額的反彈意味著，雖然其對華為的供應自5月起就停止了，但該公司收到的全球客戶訂單抵消了華為的影響。因此，臺積電的銷售額大幅下滑的可能性很小。有專家猜測，臺積電的客戶如蘋果、谷歌、高通、英偉達、AMD 等都增加了對臺積電的訂單，以與臺積電建立更穩(wěn)固的關系。事實上，臺積電正在擴大與 AMD、蘋果等美國大客戶的業(yè)務。蘋果新款 Mac 機型搭載的基于 ARM 的 CPU，iPhone 12搭載的 A14處理器，都是來自臺積電代工。AMD 計劃在10月推出用于 PC 的 Zen 3 CPU 和 Radeon RX6000 GPU 系列，預計這些產(chǎn)品的生產(chǎn)將依靠臺積電。
同時，有專家猜測，華為的訂單是通過其他半導體設計公司向臺積電下達的。聯(lián)發(fā)科宣布，8月份的銷售額為327億美元。這一數(shù)字比2019年同期增長41.9%，比7月增長22.5%。聯(lián)發(fā)科正在設計移動 AP 和5G 通信調(diào)制解調(diào)器，并將生產(chǎn)外包給臺積電。
臺積電似乎正在尋找新的客戶，在9月15日美國對華為的制裁啟動之前，取代華為。不過，鑒于美國政府在8月宣布的新的強硬制裁措施，臺積電的繞道策略能否取得成效還有待觀察。
與此同時，人們也在關注高通的動向。高通強烈希望繼續(xù)與華為保持業(yè)務聯(lián)系，并正在進行強有力的游說活動，以贏得美國政府的特別批準，向華為出口產(chǎn)品。高通聲稱，華為最終將能夠從包括三星電子和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的非美國公司采購生產(chǎn)5G 智能手機所需的設備和器件。不過，由于美國更嚴厲的制裁，三星電子也將從9月15日起停止向華為供應產(chǎn)品。
IT之家了解到，華為占三星電子年銷售額的6%。另一方面，臺積電年銷售額的14% 依靠華為。
隨著臺積電在與華為斷絕交易的情況下繼續(xù)增長，三星電子面臨的挑戰(zhàn)也越來越嚴峻。這家韓國半導體巨頭正在推動 “半導體2030愿景”，希望在2030年成為系統(tǒng)半導體市場的第一。三星最近贏得了包括 IBM、高通和 Nvidia 在內(nèi)的一系列大客戶的代工訂單，但這些訂單還不足以讓該公司追趕臺積電。
市場研究公司 TrendForce 預測，2020年第三季度，臺積電和三星電子將占全球代工市場的53.9% 和17.4%。這意味著，差距將從第二季度的51.5% 與18.8% 進一步擴大。兩家公司銷量差距的擴大，是一些專家認為美國對華為的制裁不會嚴重影響臺積電的原因。因此，三星電子超越臺積電的前景似乎不太樂觀。
