5G除了將被廣泛用于智能手機、工業(yè)互聯(lián)、汽車自動駕駛等，也在探索筆記本市場的可能性。
據(jù)Digitimes援引消息人士說法，聯(lián)發(fā)科悄悄和AMD在一起，將為后者提供5G基帶解決方案。此前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)和Intel合作，為采用后者芯片方案的PC產(chǎn)品供應(yīng)5G基帶。
其實，支持移動網(wǎng)絡(luò)的商務(wù)本、輕薄本在市場上早就有一席之地，但近些年因為Wi-Fi、智能手機的普及，使得多數(shù)普通消費者對與筆記本端的移動網(wǎng)絡(luò)需求并不強。
而且坦率來說，PC場景下的高吞吐量任務(wù)非常多，4G雖然理論網(wǎng)速能滿足需求，但顯示布網(wǎng)中，速率差距很大，極為影響用戶的使用體驗。
在8K還需要相當(dāng)一段時間構(gòu)建的情況下，5G的下限速度決定了，其已然可以充分滿足PC場景中的不少高帶寬應(yīng)用需求。
不過，在聯(lián)發(fā)科之前，高通就聯(lián)合微軟打造出ACPC(全時連接PC)的解決方案，處理器是專門的驍龍平臺(最新一代為驍龍8cx)，可對比x86處理器，依然存在運行程序上的局限性。
看起來，聯(lián)發(fā)科就務(wù)實很多，只專注做基帶，運算任務(wù)還是交給Intel、AMD專業(yè)去負(fù)擔(dān)。另外，筆記本端的5G天線設(shè)計、基帶技術(shù)訴求通常沒有智能機那么高，便于快速部署和迭代。在智能手機5G增速不明朗的時候，也能抵消研發(fā)投入，增強業(yè)務(wù)抗性。
