除了5nm外，臺(tái)積電還在華為生產(chǎn)更多7nm芯片，以保證更多的手機(jī)使用，因?yàn)槟壳叭A為旗下手機(jī)銷(xiāo)售主力主要還是集中在搭載7nm工藝處理器的機(jī)型上。
8月23日消息，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱(chēng)，華為將在下個(gè)月發(fā)布新的旗艦版麒麟處理器，其基于臺(tái)積電5nm工藝，而它也將會(huì)是全球最先推出5nm移動(dòng)芯片的廠商，這要比蘋(píng)果至少快近一個(gè)月時(shí)間，后者的A14處理器同樣基于臺(tái)積電的5nm工藝。
本周，臺(tái)積電方面正式宣布，已經(jīng)生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒(méi)有缺陷的7nm芯片(蘋(píng)果A12、華為麒麟980等都使用了這個(gè)工藝)，達(dá)成新里程碑，而EUV(極紫外光刻)技術(shù)引入7nm的商業(yè)生產(chǎn)，并為5nm打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，后者即將正式跟大家見(jiàn)面。
據(jù)最新消息顯示，臺(tái)積電為華為麒麟生產(chǎn)的5nm麒麟芯片，依然集成了同樣工藝的5G基帶，所以搭載的手機(jī)在續(xù)航上表現(xiàn)會(huì)更上一層樓，而老對(duì)手A14并沒(méi)有集成5G基帶，因?yàn)樘O(píng)果在這方面上沒(méi)有任何建樹(shù)，而是通過(guò)高通的驍龍X55方案。
臺(tái)積電正在進(jìn)行最后的趕工生產(chǎn)
按照之前的規(guī)定，9月15日之后臺(tái)積電將不能為華為生產(chǎn)芯片，而隨著時(shí)間的不斷臨近，臺(tái)積電也是進(jìn)行了最后的趕工，其正在集中一切力量來(lái)生產(chǎn)基于5nm的麒麟芯，以盡可能保證Mate 40系列的使用。
上游芯片產(chǎn)業(yè)鏈消息人士直言，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數(shù)量，不論5nm，7nm 手機(jī)芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS 耳機(jī)藍(lán)牙芯片，都會(huì)在9月中前全部交付，目前的產(chǎn)能推進(jìn)一切順利，所以不會(huì)耽誤既定機(jī)型的發(fā)布和上市。
除了5nm外，臺(tái)積電還在華為生產(chǎn)更多7nm芯片，以保證更多的手機(jī)使用，因?yàn)槟壳叭A為旗下手機(jī)銷(xiāo)售主力主要還是集中在搭載7nm工藝處理器的機(jī)型上，不過(guò)即便是最后的趕工，也并沒(méi)有其他廠商愿意臨時(shí)將產(chǎn)能貢獻(xiàn)給華為使用，因?yàn)榇蠹一径嫉搅思邪l(fā)新的階段，同時(shí)臺(tái)積電的7nm、5nm工藝產(chǎn)能十分有限。
麒麟芯或?qū)⒊山^唱
由于美國(guó)的瘋狂打壓，余承東在之前的公開(kāi)演講中表示，今年秋天上市的Mate 40，將搭載的麒麟9000可能是華為高端芯片的絕版。余承東在演講中披露，華為Mate 40搭載了我們新一代的麒麟9000芯片，將會(huì)擁有更強(qiáng)大的5G能力，更強(qiáng)大的AI處理能力，更強(qiáng)大的CPU和GPU。
“但很遺憾的是，在美國(guó)的第二輪制裁，我們芯片生產(chǎn)，只接受了9月15號(hào)之前的訂單，到9月15號(hào)生產(chǎn)就截止了。所以今年可能是我們?nèi)A為麒麟高端芯片的絕版，最后一代。”余承東無(wú)奈的說(shuō)道。
對(duì)于外界的打擊，華為方面現(xiàn)在公開(kāi)表示，將跟中國(guó)企業(yè)一起在芯片、操作系統(tǒng)等核心上突圍。華為承認(rèn)中國(guó)終端產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)與美國(guó)差距很大，但他們希望中國(guó)企業(yè)能夠從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)，大家一起團(tuán)結(jié)，在核心技術(shù)上進(jìn)行突圍。
按照之前的制裁細(xì)節(jié)，只要半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝上，哪怕使用了任何一點(diǎn)美國(guó)技術(shù)，都不能給華為來(lái)生產(chǎn)。對(duì)此，華為也表現(xiàn)的很無(wú)奈，他們也很遺憾，第一是在芯片領(lǐng)域探索，過(guò)去華為開(kāi)拓了十幾年，從嚴(yán)重落后到比較落后，到有點(diǎn)落后，到終于趕上來(lái)，到領(lǐng)先，到現(xiàn)在又被封殺。
另外一點(diǎn)是，投資了非常巨大的研發(fā)投入，也經(jīng)歷了非常艱難的過(guò)程，但很遺憾的是華為在半導(dǎo)體制造方面，華為在重資產(chǎn)投入型的領(lǐng)域，這種資金密集型的產(chǎn)業(yè)，華為沒(méi)有參與，他們只做到了芯片的設(shè)計(jì)，但沒(méi)搞芯片的制造，這是華為非常大的一個(gè)損失。
聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備的3千萬(wàn)套5G芯片或無(wú)法出貨
產(chǎn)業(yè)鏈在最新消息中還提到，由于美國(guó)升級(jí)了禁令要求，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科為華為手機(jī)準(zhǔn)備的5G芯片沒(méi)辦法出貨，只能靠小米、OPPO和vivo來(lái)消化。
按照禁令要求，使用美國(guó)技術(shù)或軟件作為基礎(chǔ)的外國(guó)產(chǎn)品，且該外國(guó)產(chǎn)品用于生產(chǎn)或開(kāi)發(fā)任何零件、組件、設(shè)備都是被禁止的。處于實(shí)體清單中的華為相關(guān)子公司，禁止扮演采購(gòu)者、中間收貨人、最終收貨人的角色。
產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，如此嚴(yán)格的規(guī)定，直接導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科給華為供貨5G芯片的計(jì)劃被打亂，即聯(lián)發(fā)科本來(lái)第四季度幫華為備貨了3000萬(wàn)套的5G手機(jī)芯片，由于禁令，現(xiàn)在只能向OV小米立項(xiàng)求助。
華為日本公司方面則公開(kāi)表示，目前禁令限制的主要是半導(dǎo)體芯片，其他零部件不受影響。
跟中國(guó)廠商一起努力，全方位扎根半導(dǎo)體
當(dāng)然了，華為也不是只是喊喊口號(hào)，因?yàn)橹挥凶约簭?qiáng)大才能真的無(wú)懼制裁。在半導(dǎo)體方面，華為最新的態(tài)度是，將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。在終端器件方面，比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現(xiàn)新材料+新工藝緊密聯(lián)動(dòng)，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。
由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈非常的長(zhǎng)，不是一兩家家企業(yè)能夠做全的，不過(guò)華為也表示，在終端的多個(gè)器件上，華為都在投入，其也帶動(dòng)了一批中國(guó)企業(yè)公司的成長(zhǎng)，包括射頻等等向高端制造業(yè)進(jìn)行跨越。
具體來(lái)說(shuō)，華為建議產(chǎn)業(yè)關(guān)注EDA以及IP領(lǐng)域，關(guān)鍵算法和設(shè)計(jì)能力。還有包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統(tǒng)、透鏡等在內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和材料領(lǐng)域。而在設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)，關(guān)注IC設(shè)計(jì)能力以及IC制造和IC封測(cè)能力。其中IDM涵蓋了射頻、功率、模擬、存儲(chǔ)、傳感器等器件設(shè)計(jì)與制造工藝整合。
