日前,臺積電在官方博客宣布,今年7月,臺積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片,達(dá)成新里程碑。臺積電稱,7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn),目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過數(shù)十家客戶,打造了超100款芯片產(chǎn)品。資料顯示,臺積電7nm的第一批產(chǎn)品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx(賽靈思)的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。
雖然只有7nm的尺度,但10億顆相當(dāng)于可鋪滿13個美國曼哈頓中心街區(qū)。
按照臺積電的說法,每顆7nm芯片至少集成10億顆晶體管,所以從晶體管的角度,累計也超過了百億億的規(guī)模。
臺積電毫不掩飾自豪之情,7nm是產(chǎn)能提升最快的一代工藝,只有不斷地積累經(jīng)驗,你才能更好地解決問題、減少缺陷并優(yōu)化結(jié)果,在這一點上,臺積電認(rèn)為其優(yōu)勢超越了其它任何半導(dǎo)體廠商。
臺積電還透露,其率先將EUV(極紫外光刻)技術(shù)引入7nm的商業(yè)生產(chǎn),并為5nm打下堅實基礎(chǔ)。如今,7nm還被用在了安全要求極為苛刻的汽車自動駕駛領(lǐng)域。
另外,臺積電指出,基于7nm的改良版6nm(N6)也已經(jīng)導(dǎo)入量產(chǎn),晶體管密度提升了接近20%。