8 月 12 日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果等公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，他們 7nm 和 5nm 工藝都是率先量產(chǎn)，這兩大工藝的產(chǎn)能目前也非常緊張，眾多廠商還在排隊等待。先進的工藝也為臺積電贏得了大量的代工訂單，他們今年前 7 個月的營收，同比均大幅增長，最高的 2 月份達到了 53.4%。
臺積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，今年的營收同比大幅增長，也就會帶動其供應(yīng)商的營收同比會大幅增加。外媒日前的報道就顯示，臺積電供應(yīng)鏈中的 3 家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商，7 月份的營收同比均大幅增加。
外媒報道中所提到的 3 家臺積電晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商，分別是京鼎精密、弘塑科技和家登精密。
京鼎精密是富士康集團旗下的公司，產(chǎn)品主要是半導體與液晶平面顯示器制造中所使用的設(shè)備模組及元件，他們在 7 月份營收 9.74 億新臺幣，折合約 3310 萬美元，同比增長 79.6%，環(huán)比增長 2.6%。
弘塑科技是半導體濕制程設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品是金屬蝕刻設(shè)備、金屬化鍍設(shè)備、8 英寸及 12 英寸單芯片旋轉(zhuǎn)清洗設(shè)備等，其在 7 月份營收 2.23 億新臺幣，同比增長 36.8%。
家登精密是光罩盒與晶圓載具供應(yīng)商，在臺積電極紫外光刻工藝產(chǎn)能需求強勁的推動下，7 月份的營收達到了 2.15 億新臺幣，前 7 個月的營收達到了 14.5 億新臺幣，同比增長 16.3%。
