8 月 5 日消息 據(jù)臺媒經濟日報報道,市場傳出,三星以 5 納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題,因此高通 7 月緊急向臺積電求援,該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875,原本在三星投產,后續(xù)將增加在臺積電生產的版本,并規(guī)劃從 2021 年下半開始產出。
先前傳出驍龍 875 與 X60 的訂單已花落臺積電,不過業(yè)界人士指出,前述消息應有誤,其實相關訂單是交給三星,不過近期卻出現(xiàn)部分問題,所以才導致高通向臺積電求援。但臺積電向來不評論客戶訂單情況,高通對此消息也暫不評論。
業(yè)界人士提到,目前臺積電 5 納米制程產能已爆滿,第 3 季還有部分生產海思訂單,大多數(shù)都留給蘋果,第 4 季幾乎都為蘋果所囊括。到了明年首季,除了蘋果之外,還會開始生產部分來自 AMD 的訂單。
此外,業(yè)界人士說,臺積電的 5 納米制程產能應會持續(xù)擴充。
據(jù)悉,高通以前即有同時期的不同產品,分別委托臺積電與三星生產,例如旗艦處理器芯片驍龍 865 與基帶芯片 X55,就都由臺積電生產,而高通首顆 5G 系統(tǒng)單芯片驍龍 765 則由三星負責生產。對于上述雙代工合作伙伴的策略,高通此前表示,基于商業(yè)考量,選擇由兩家業(yè)者代工生產,主要是希望能有足夠供貨。