原標題：高通驍龍875曝光：代號Lahaina 明年安卓旗艦標配
按照慣例，高通下一代旗艦平臺驍龍875將在今年Q4亮相。
知名爆料人士@Roland Quandt透露，驍龍875(SM8350)的內(nèi)部代號為Lahaina。Lahaina位于美國夏威夷群島茂宜島最西端，夏威夷王國故都。
此前@手機晶片達人曾曝光過一份投行報告，這份報告顯示高通下一代旗艦平臺的命名是驍龍875G，而不是驍龍875。
目前關于高通下一代旗艦芯片的最終命名還有待證實(以下暫稱為“驍龍875”)，有消息稱驍龍875將會采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合。
報道指出，驍龍875基于5nm工藝制程打造，它有可能會引入超大核組合架構，也就是Cortex X1+Cortex A78。
ARM表示，Cortex X1核心架構將提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也較同時期發(fā)表的Cortex-A78核心最大效能高23%，機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。
更重要的是，驍龍875G不再采外掛基帶的方式，而是真正將基帶芯片集成，其整體性能更令人期待。
