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外媒:聯(lián)發(fā)科明年 Q2 推出天璣 2000 旗艦 5G 處理器,5nm 工藝

   時(shí)間:2020-07-24 14:47:40 來源:TechWeb編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

7 月 24 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在進(jìn)入 5G 之后,聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場的存在感明顯增強(qiáng),已推出了多款天璣系列的 5G 智能手機(jī)處理器,還在不斷的推出新品。

在聯(lián)發(fā)科已推出的 5G 智能手機(jī)處理器中,天璣 1000 是針對旗艦智能手機(jī)設(shè)計(jì)的,采用 7nm 工藝制造。

外媒的報(bào)道顯示,聯(lián)發(fā)科下一代的 5G 旗艦智能手機(jī)處理器,將在明年二季度推出,還會延續(xù)天璣系列的命名方式,傳聞是天璣 2000。

外媒在報(bào)道中還表示,作為下一代的旗艦智能手機(jī)處理器,天璣 2000 在工藝和性能方面都會有提升,將采用 5nm 工藝制造,這是目前最先進(jìn)的芯片制程工藝。另外天璣 2000 處理器的性能和 5G,也將會有改善。

從相關(guān)的報(bào)道來看,天璣 2000 可能會是聯(lián)發(fā)科推出的第 6 款 5G 智能手機(jī)處理器,他們目前已經(jīng)推出了天璣 1000、天璣 800、天璣 820 和天璣 720,外媒稱他們年底還會推出天璣 400。

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