據(jù)國外媒體報道，連續(xù) 5 年獨家獲得蘋果 A 系列處理器代工訂單的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，5nm 工藝已在今年大規(guī)模量產(chǎn)，更先進的 3nm 工藝也在按計劃推進，計劃明年風險試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
而從臺積電新披露的消息來看，在 5nm 工藝和 3nm 工藝之間，他們還將推出 4nm 芯片制程工藝。
臺積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財報分析師電話會議材料中，提及 4nm 工藝的。臺積電 CEO、副董事長魏哲家在會上表示，他們將推出 4nm 工藝，作為 5nm 工藝家族的延伸。
魏哲家還透露，4nm 工藝將兼容 5nm 工藝的設(shè)計規(guī)則，較 5nm 工藝更有性價比優(yōu)勢，瞄準的是下一波的 5nm 產(chǎn)品，計劃在 2022 年大規(guī)模量產(chǎn)。
但臺積電 4nm 制程工藝計劃大規(guī)模量產(chǎn)的 2022 年，3nm 工藝也將大規(guī)模量產(chǎn)，后者計劃量產(chǎn)的時間是 2022 年下半年。
4nm 工藝是 5nm 工藝的延伸，3nm 工藝則是 5nm 之后臺積電全新一代的芯片制程工藝節(jié)點，晶體管密度較 5nm 將提升 70%，運行速度提升 10% 到 15%，能效提升 25% 到 30%。
