臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)今年 2 月修訂了 2020 年 5G 芯片的出貨量預(yù)測(cè),將其預(yù)期出貨量調(diào)整為 2 億。從那以后,我們看到該公司發(fā)布了許多 5G SoC,包括天璣 800 系列。
DigiTimes 的最新報(bào)告進(jìn)一步闡明了該芯片制造商的戰(zhàn)略,該報(bào)告稱,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出一個(gè)新的 5G 移動(dòng)芯片系列,該系列將在入門級(jí)智能手機(jī)上布局。引用行業(yè)消息來源的報(bào)告稱,這款芯片的亮相將于七月下旬到來,預(yù)計(jì)該公司很快會(huì)公布相關(guān)的消息。
新系列的推出,特別是入門級(jí)型號(hào)芯片的推出,將加大聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片的出貨量。該公司的 5G 芯片組已經(jīng)包括天璣 1000L、1000、800、820。預(yù)計(jì)該公司還將推出中端的天璣 600 系列,據(jù)報(bào)道,該系列甚至在推出之前就已經(jīng)獲得了大筆的訂單。
在 5 月底的報(bào)道中,外媒就曾指出,高通和聯(lián)發(fā)科這兩家能大規(guī)模向智能手機(jī)廠商供應(yīng) 5G 處理器的廠商,在今年三季度將推出入門級(jí) 5G 智能手機(jī)處理器。