7 月 14 日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電沖刺先進(jìn)制程的同時(shí)，正同步加大先進(jìn)封裝投資力度，并扶植弘塑、精測(cè)、萬(wàn)潤(rùn)及旺硅等設(shè)備、材料商，建構(gòu)完整生態(tài)系，以綁住蘋果等大客戶訂單。
臺(tái)積電
臺(tái)積電已宣布，今年資本支出達(dá) 150 億美元至 160 億美元，其中 10% 用于先進(jìn)封裝，同時(shí)，因應(yīng)南科產(chǎn)能擴(kuò)建，將在南科興建 3D 封測(cè)新產(chǎn)線，并在龍?zhí)?、竹南持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封測(cè)規(guī)模。
臺(tái)積電認(rèn)為，進(jìn)入 5G 時(shí)代之后，很多高速運(yùn)算、車載芯片都需要 5nm 以下先進(jìn)制程，甚至智能手機(jī)也整合 AI 及醫(yī)療診斷等強(qiáng)大功能的芯片，并利用先進(jìn)封裝技術(shù)，和其他不同的芯片堆疊在一起，讓摩爾定律再延伸。
臺(tái)積電正逐步加大先進(jìn)封測(cè)投資，同時(shí)培植一批本土設(shè)備、材料廠，緊密形成利益共享的生態(tài)系。
例如臺(tái)積電已啟動(dòng)南科 3D IC 封測(cè)廠及竹科封測(cè)基地，其中，供應(yīng)后段濕制程設(shè)備，將由本土封測(cè)設(shè)備龍頭弘塑擔(dān)綱提供解決方案，與在極紫外(EUV)光罩盒全力扶植家登成長(zhǎng)相呼應(yīng)。
其余的供應(yīng)商，包括精測(cè)、旺硅、中砂、關(guān)東鑫林、勝一及臺(tái)特化等，都是臺(tái)積電商整合前后段制程，打敗強(qiáng)敵三星的重要后援部隊(duì)。
臺(tái)積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺(tái)灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積電公司股票在臺(tái)灣證券交易所上市，股票代碼為 2330，另有美國(guó)存托憑證在美國(guó)紐約證券交易所掛牌交易，股票代號(hào)為 TSM。
