7月10日消息 據(jù)媒體 Digitimes 今日報道，預(yù)計 2020下半年聯(lián)發(fā)科將新推出 2~3 顆 5G 芯片。
一方面，聯(lián)發(fā)科此前曾推出了天璣 1000 系列、天璣 800 系列和天璣 820 系列 5G 處理器，但還沒有一款真正覆蓋入門級 5G 手機的芯片;另一方面，聯(lián)發(fā)科 5G 芯片目前僅有 Sub-6Ghz 5G 芯片，但聯(lián)發(fā)科方面稱支持毫米波的 5G 芯片直到明年才能發(fā)布和出貨。據(jù)中國中國臺灣經(jīng)濟日報 7 日報道稱，聯(lián)發(fā)科本本季度有望推出新款天璣 600 系列芯片，且目前聯(lián)發(fā)科方面已接到大量訂單，多個客戶都表示將在下半年發(fā)布采用聯(lián)發(fā)科芯片的新機。
據(jù) Strategy Analytics 最新發(fā)布的研究報告，2020 年 Q1 全球智能手機應(yīng)用處理器(AP)市場聯(lián)發(fā)科市場份額占比較低，因此聯(lián)發(fā)科方面或?qū)⒂诮衲晗掳肽觊_啟 “璣海戰(zhàn)術(shù) ”。
中國臺灣經(jīng)濟日報本周曾援引供應(yīng)鏈人士的消息稱，華為可能在 2021 年成為聯(lián)發(fā)科第一大客戶，華為將在下半年推出多款搭載聯(lián)發(fā)科方案的 5G 新機，定位覆蓋中端和旗艦級。華為此前已經(jīng)有暢想 Z、暢想 20 Pro、榮耀 Play 4、榮耀 30 Lite、榮耀 X10 Max 等 5 款手機采用了聯(lián)發(fā)科 5G 芯片天璣 800 系列 SoC。后續(xù)不排除華為方面進一步向聯(lián)發(fā)科定制芯片的可能。據(jù)了解，微博博主@數(shù)碼閑聊站 7月1日曾爆料稱小米方面還與聯(lián)發(fā)科合作定制了手機芯片，下半年或?qū)⒘料唷?/p>
