進入5G時代，前期低迷的聯(lián)發(fā)科推出天璣系列成功翻身，相繼推出了天璣1000系列、800系列等高中端5G SoC。今天下午，據(jù)國內(nèi)媒體報道，聯(lián)發(fā)科有望本季度推出天璣600系列芯片，定位中端，不過定價尚不清楚，從命名來看，應該低于天璣800系列的售價。
此前，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，基于聯(lián)發(fā)科MT6853平臺的百元5G新機已經(jīng)開案，據(jù)說該芯片是在天璣800（MT6873）的基礎上再砍一刀（傳聞，可信度存疑），對應的或是天璣600系列芯片?
報道中還指出，聯(lián)發(fā)科方面已接到大量天璣600系列的訂單，多個客戶都表示會在下半年發(fā)布搭載該芯片的5G終端，預計會成為聯(lián)發(fā)科第四季度5G芯片出貨主力。
除了聯(lián)發(fā)科，高通也在積極準備，比如上月發(fā)布的驍龍690，便是一款支持5G網(wǎng)絡的中端5G SoC，基于8nm工藝制程打造，支持SA/NSA組網(wǎng)和sub-6Ghz，商用終端預計今年下半年上市。
如果天璣600系列的消息確認，則意味著5G終端的成本價將進一步下沉，今年我們就能看到起步價百元起的5G新機。
