今天有多家媒體報(bào)道稱長(zhǎng)江存儲(chǔ)CTO程衛(wèi)華宣布首個(gè)國(guó)產(chǎn)NAND芯片在2020年下半年上市,這個(gè)消息莫名其妙,實(shí)際上是媒體報(bào)道有誤,首個(gè)國(guó)產(chǎn)閃存2017年就問世了。
有媒體報(bào)道長(zhǎng)江存儲(chǔ)CTO的表態(tài),這是錯(cuò)誤的
國(guó)產(chǎn)閃存的發(fā)展?fàn)縿?dòng)人心,這方面國(guó)內(nèi)主要的力量就是長(zhǎng)江存儲(chǔ),他們這4年來從無到有研發(fā)出了國(guó)產(chǎn)閃存,最近已經(jīng)有不少基于長(zhǎng)江存儲(chǔ)的國(guó)產(chǎn)閃存的SSD硬盤上市,使用的就是長(zhǎng)江存儲(chǔ)的64層3D TLC閃存。
所以了解過一點(diǎn)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的讀者應(yīng)該看得出來,CTO程衛(wèi)華不可能在SEMICON China2020作出這樣的表態(tài),實(shí)際上中國(guó)首款32層3D NAND閃存芯片于2017年11月CCTV2對(duì)話欄目首次亮相,于2018年量產(chǎn)。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)CTO程衛(wèi)華27日確實(shí)在SEMICON China2020上發(fā)表了演講,他提到是“長(zhǎng)江存儲(chǔ)系統(tǒng)級(jí)解決方案將自2020年下半年起陸續(xù)量產(chǎn),其中包括SSD、eMMC、UFS等。”,并沒有首款國(guó)產(chǎn)閃存下半年上市的內(nèi)容。