據(jù)外媒GSMArena消息，傳驍龍875已用臺(tái)積電5nm工藝開(kāi)始生產(chǎn)。
根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體的報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)高通公司的下一代旗艦芯片組驍龍875移動(dòng)平臺(tái)。
該公司將在今年年底正式宣布該產(chǎn)品，新芯片有望在2021年初配備在高端手機(jī)上。
驍龍875移動(dòng)平臺(tái)正在5nm工藝節(jié)點(diǎn)上制造，這應(yīng)該可以節(jié)省功率，提高制造速度并增加晶體管數(shù)量。
與驍龍865移動(dòng)平臺(tái)不同，驍龍875移動(dòng)平臺(tái)有望配備集成的調(diào)制解調(diào)器，即支持5G的X60(新iPhone 12系列也將使用該調(diào)制解調(diào)器)。
驍龍875移動(dòng)平臺(tái)將繼續(xù)使用1+3+4 CPU。但是，這次Prime核心可能是功能強(qiáng)大的Cortex-X1。X1的峰值性能比當(dāng)前的A77高出30％，在相同的功耗情況下，其本身比A77快20％，或者在與以前的產(chǎn)品相同的性能下，Cortex-X1的功耗少50％。
