6月16日消息，Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰暗示Redmi要用聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片。
天璣1000+是聯(lián)發(fā)科2020年推出的5G旗艦Soc，它基于7nm工藝制程打造，采用Cortex A77大核+Cortex A55能效核心組成，安兔兔跑分超過了50萬分，性能強(qiáng)悍。
官方介紹，天璣1000+配備了全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更是業(yè)內(nèi)唯一一款支持5G+5G雙卡雙待、搭載5G雙載波聚合技術(shù)的芯片，為用戶帶來更加迅捷穩(wěn)定的網(wǎng)速體驗(yàn)。
除了聯(lián)發(fā)科天璣1000+之外，關(guān)于這款Redmi新機(jī)的細(xì)節(jié)暫時(shí)不得而知。目前來看，Redmi已經(jīng)形成了數(shù)字、X、Note、K四大產(chǎn)品矩陣。
考慮到聯(lián)發(fā)科天璣1000+定位是旗艦Soc，因此Redmi K系列有可能會(huì)使用，由此猜測使用聯(lián)發(fā)科天璣1000+的機(jī)型可能是Redmi K40。
目前型號為M2006J10C的小米新機(jī)獲得3C認(rèn)證，支持33W快充(11V/3A)，它有可能是傳聞中的Redmi K40。
預(yù)計(jì)該機(jī)將在7月份前后亮相。
