按照泄露的路線圖規(guī)劃，Intel將在2022年推出10nm工藝的Alder Lake-S處理器，也就是十二代酷睿處理器，同時升級LGA1700插槽。日前HWInfo更新日志中確認(rèn)了它是8大核+8小核的設(shè)計。在未來版的升級記錄中，HWInfo提到將支持Alder Lake處理器，提升對混合CPU的支持，這意味著之前傳聞的Alder Lake采用大小核的搭配基本是板上釘釘了。
所謂大小核，其實就是類似ARM在Cortex處理器中采用的bigLITTLE架構(gòu)，同一個處理器中集成2種指令兼容的處理器，其中1個是高性能核心，1個是低功耗核心，適合處理對性能要求不高的任務(wù)。
ARM處理器采用大核心設(shè)計的目的是省電，不過在桌面處理器上，省電不是第一位的，Alder Lake采用這種設(shè)計是因為大核的性能會大幅提升，預(yù)計會使用下下代的Golden Cove核心，單核、多核性能大漲，這個架構(gòu)應(yīng)該是CPU大牛Jim Keller主導(dǎo)研發(fā)的高性能CPU核心了。
根據(jù)Jim Keller之前的采訪，高性能CPU內(nèi)核會不惜晶體管代價，一切只為保證性能，IPC性能會有明顯提升，不過這也意味著它的成本不低，所以才會有8大8小的組合來均衡下。
除了性能，Alder Lake處理器這一代還會升級到LGA1700，取代目前的LGA1200插槽。
根據(jù)此前的爆料，LGA1700封裝尺寸也將明顯改變。目前的LGA1151和下代的LGA1200，尺寸都是42.5×42.5毫米，標(biāo)準(zhǔn)正方形，LGA1700則會變成長方形，具體為45×37.5毫米。
工藝、架構(gòu)升級的同時，Alder Lake極有可能同時支持DDR5內(nèi)存，甚至是PCIe 4.0/5.0，畢竟再過差不多兩年它們都是時候入市了，AMD的下一代架構(gòu)Zen 4預(yù)計也會支持DDR5。
考慮到之前10nm處理器頻率沖上5GHz的消息，2022年的Alder Lake處理器簡直是完美了，除了換插槽這事，其他升級都是I飯期待多年的，十二代酷睿處理器這是要重現(xiàn)當(dāng)年扣肉的輝煌了。
