5月18日消息 今天下午聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣820處理器，采用7nm工藝，定位中高端芯片。天璣820處理器采用了四大核加四小核架構(gòu)，大核為4 X 2.6Hz 的 A76 核心，小核采用 A55核心，官方稱其單核得分相比高通 765G 提升 7%，多核達(dá)到37%。
據(jù)微博博主@i冰宇宙爆料，天璣820性能跑分結(jié)果顯示，Redmi 10X工程樣機(jī)安兔兔綜合得分為40萬(wàn)，GeekBench單核跑分647，多核跑分2606。
據(jù)悉，天璣820處理器采用Mali-G57 MC5 GPU，與天璣1000+相同的Valhall架構(gòu)，同時(shí)配合HyperEngine 2.0游戲引擎，提升游戲性能。
官方稱，天璣820處理器采用了天璣 1000+ 同款 APU 架構(gòu)，獨(dú)立AI處理器APU3.0，蘇黎世跑分為驍龍 765G 的 300%，4核架構(gòu)提升人臉識(shí)別、圖像優(yōu)化，更讓AI視頻玩法更豐富。
天璣820搭載M70 5G基帶，支持NSA/SA、5G+5G雙卡雙待、支持5G雙載波聚合、搭載獨(dú)家UltraSave 5G省電技術(shù)。
