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聯(lián)發(fā)科談“驍龍875提前發(fā)布”傳聞:不會缺席,會在適當時間推出產(chǎn)品

   時間:2020-05-09 10:56:59 來源:IT之家作者:懶貓編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

5月9日消息 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)5月7日舉辦線上媒體技術(shù)溝通會,發(fā)布天璣1000系列技術(shù)增強版——天璣1000+ 。

發(fā)布結(jié)束后,MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯、MediaTek 無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男、MediaTek 無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村等接受了IT之家等媒體的線上采訪,針對大家關(guān)注的問題進行了深度解析。

針對“消息稱高通驍龍875會提前發(fā)布,聯(lián)發(fā)科進度如何”的問題,李彥輯表示,聯(lián)發(fā)科不會缺席,他們在適當?shù)臅r間點會有產(chǎn)品出來。

此外,在談及“高通中端5G手機降價是否對聯(lián)發(fā)科有影響”時,李彥輯表示,市場競爭是永遠存在的,價格競爭部分也一直都存在。

“我們能夠做到的是推出比其他競爭對手更有競爭力、更有性能優(yōu)勢、更有功耗優(yōu)勢的5G芯片,在這個市場上能夠得到合作伙伴們的肯定。市場持續(xù)發(fā)展,競爭永遠不會停止,我想我們MediaTek做好充分準備。”

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