3月份的GTC 2020大會(huì)因?yàn)橐咔榈脑蛉∠?，NVIDIA的新一代GPU架構(gòu)“Ampere安培”亮相時(shí)間晚了2個(gè)月，要到5月14日才會(huì)正式發(fā)布。值得注意的是，這次的7nm安培GPU也會(huì)使用臺(tái)積電7nm工藝，NVIDIA要跟AMD搶7nm產(chǎn)能了。
在5月14日的GTC演講(實(shí)際上錄播)中，NVIDIA表示CEO黃仁勛會(huì)介紹公司在AI人工智能、HPC高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)科學(xué)、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療健康、機(jī)器人、專業(yè)圖形等方面的創(chuàng)新。
對于安培GPU的制造工藝，之前泄露的信息雜亂，又說是三星的7nm EUV工藝，也有說是8nm LPP工藝，但是現(xiàn)在來看，NVIDIA的高端安培核心還會(huì)由臺(tái)積電的7nm工藝制造，不過不能確定是否為第二代的N7P工藝。
按照之前的慣例，這次安培GPU中的大核心至少會(huì)有GA100、GA102，前者用于數(shù)據(jù)中心市場的Tesla系列，后者主要是給高端游戲卡，比如RTX 3080 Ti、RTX 3080使用。
有意思的是，隨著NVIDIA也升級(jí)到了臺(tái)積電7nm，AMD與NVIDIA兩家今年又回到多年前使用同代工藝的情景了，臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能在兩家客戶之間如何分配會(huì)影響他們的運(yùn)營表現(xiàn)。
更重要的是，兩家同時(shí)使用7nm工藝之后，AMD的RDNA2架構(gòu)與安培架構(gòu)又可以對比著看了，現(xiàn)在已經(jīng)沒有工藝上的代差因素，雙方的性能、能效值得關(guān)注。
