4月29日，AMD正式發(fā)布了20202年第一季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示AMD第一季度營收為17.9億美元，同比大增40%，凈利潤為1.62億美元，同比暴增912%。
在財(cái)報(bào)發(fā)布后，AMD還公布了一個大好消息，表示公司正在“按計(jì)劃”在2020年末推出下一代Zen 3架構(gòu)CPU和RDNA 2架構(gòu)GPU產(chǎn)品。
雖然AMD并未透露更多信息，但既然官方如此表態(tài)，不出意外，我們會在年底前看到AMD的線上發(fā)布會。
Zen 3架構(gòu)目前泄露的情報(bào)有很多，其中最值得期待的是Zen 3架構(gòu)將升級CCX設(shè)計(jì)，改為單CCX有8個核心共享32MB的三級緩存(此前Zen/Zen2的單CCX只有4核)，這樣的設(shè)計(jì)解決了同一CCD上跨CCX通信的延遲問題。
此外Zen 3架構(gòu)還有工藝上的改進(jìn)(升級為臺積電第二代7nm工藝N7P)，IPC預(yù)計(jì)可以大幅提升10-15%，依然獨(dú)孤求敗。
而RDNA 2進(jìn)步更是恐怖，此前在3月6日，AMD CEO 蘇姿豐曾在AMD財(cái)務(wù)分析師大會上宣布，采用下一代的RDNA2構(gòu)架的Radeon RX GPU能效比將比現(xiàn)有的RDNA GPU提升50%。
而Intel也會在年內(nèi)發(fā)布10nm桌面CPU Alder Lake，NVIDIA也將于下半年正式發(fā)布RTX30系列顯卡，看起來今年下半年的DIY市場將會異常精彩。
