基于7nm Zen2架構(gòu)的AMD產(chǎn)品家族的布局接近圓滿(mǎn)，它們?cè)谑袌?chǎng)上也取得不俗反響。
經(jīng)發(fā)燒友挖掘，銳龍CPU內(nèi)核的更多技術(shù)細(xì)節(jié)曝光在我們面前。
基于Fitzchens Fitz的裸片透視，工程師Nemez用彩圖的形式將“Matisse(對(duì)應(yīng)銳龍3000 CPU)”和“Rome(對(duì)應(yīng)第二代EPYC霄龍)”中IO芯片的“五臟六腑”給標(biāo)記了出來(lái)。
圖為Matisse
這里簡(jiǎn)單解釋下，銳龍3000 CPU、EPYC 2霄龍采取的都是CCD+I/O Die的封裝方式，一個(gè)CCD對(duì)應(yīng)8核Zen2，而I/O裸片采用14nm工藝打造，CCD的結(jié)構(gòu)，AMD官方有公布，這里繪制的是I/O Die“彩超”。
圖為Rome
以“Matisse”為例，I/O裸片中擁有兩個(gè)x16 SerDes主控(可同時(shí)管理PCIe、SATA、USB 3等接口)、一個(gè)I/O根核心、兩個(gè)x16 SerDes物理層等。
對(duì)比“Rome”，x16 SerDes主控多達(dá)8個(gè)，而三代銳龍線程撕裂者(Castle Peak)則屏蔽了其中4個(gè)，對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，這也就是三代撕裂者限制為四通道內(nèi)存的根本原因。
