-高性能計算領(lǐng)導(dǎo)力、顛覆性解決方案和一以貫之的執(zhí)行力能在價值790億美元的數(shù)據(jù)中心、PC和游戲市場驅(qū)動增長-
加利福尼亞州圣克拉拉市，2020年3月5日 – AMD在今天的財務(wù)分析日上詳述了確保下一階段增長的計劃，多代高性能CPU和GPU路線圖以及對領(lǐng)先產(chǎn)品和顛覆性解決方案的積極投入是強大的驅(qū)動力。
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示：“我們多代的計算和圖形產(chǎn)品路線圖是為顯著加快營業(yè)額增長和確保強勁的股東收益而設(shè)計的。我們專注于堅定得執(zhí)行具有領(lǐng)導(dǎo)力的IP路線圖，積極推出先進的技術(shù)，以此拉動AMD在巨大的、不斷發(fā)展的高性能PC、游戲和數(shù)據(jù)中心市場上持續(xù)的市場份額增長。”
技術(shù)更新
在完成了AMD銳龍和EPYC(霄龍)處理器總共超過兩億六千萬顆“Zen”x86核心的出貨之后，AMD計劃在下一代CPU核心、封裝和互聯(lián)技術(shù)上持續(xù)創(chuàng)新：
- AMD將在2020年底推出首個基于下一代“Zen 3”核心的處理器。“Zen 4”核心正在設(shè)計中，并將應(yīng)用最先進的5nm制程技術(shù)。
- AMD披露了擴大其chiplet和晶片堆疊技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力的計劃，包括全新的“X3D”封裝，其結(jié)合了chiplet及混合2.5D和3D的晶片堆疊技術(shù)，能實現(xiàn)大于10倍的帶寬密度增長。
- AMD宣布了即將到來的第三代AMD Infinity架構(gòu)，優(yōu)化的CPU和GPU存儲一致性使得CPU和GPU能無縫、連貫地共享內(nèi)存，從而獲得顯著的性能提升，簡化加速計算解決方案所要求的軟件編程。
- AMD通過一系列擴展功能強化產(chǎn)品安全性組合。AMD宣布加入機密計算聯(lián)盟，該組織集合了世界領(lǐng)先的硬件和軟件公司，共同致力于為數(shù)據(jù)提供全生命周期保護。
為了應(yīng)對持續(xù)增長和逐漸多樣化的GPU工作負(fù)載，AMD宣布了多代產(chǎn)品路線圖，為游戲和數(shù)據(jù)中心計算市場提供兩個優(yōu)化的圖形架構(gòu)：
- AMD Radeon™ DNA (AMD RDNA)架構(gòu)專為游戲設(shè)計，目前正用于備受贊譽的AMD Radeon™ RX 5000系列GPU。下一代AMD RDNA 2架構(gòu)相較于上一代架構(gòu)，將實現(xiàn)50%的每瓦性能提升。同時，AMD RDNA 2架構(gòu)將支持硬件加速光線追蹤、可變速率著色(variable rate shading, VRS)及其它先進功能。第一批支持AMD RDNA 2的產(chǎn)品預(yù)計將于2020年年末發(fā)布。
- AMD披露全新AMD Compute DNA (AMD CDNA)架構(gòu)，為加速數(shù)據(jù)中心計算工作負(fù)載而設(shè)計。第一代AMD CDNA架構(gòu)將于今年晚些時候發(fā)布，包括了用于增強GPU之間連接性的第二代AMD Infinity架構(gòu)，并且為機器學(xué)習(xí)和高性能計算應(yīng)用進行了優(yōu)化。
- AMD為服務(wù)數(shù)據(jù)中心而進一步擴展其ROCm開源軟件平臺，計劃于今年晚些時候介紹ROCm 4.0，這是為高性能百億億次級計算系統(tǒng)和機器學(xué)習(xí)工作負(fù)載而生的全套軟件解決方案。
數(shù)據(jù)中心市場更新
自2017年以來，AMD持續(xù)為數(shù)據(jù)中心市場帶來重大技術(shù)創(chuàng)新。在成功發(fā)布第一代和第二代AMD EPYC(霄龍)處理器的基礎(chǔ)上，AMD提出了積極進取的領(lǐng)導(dǎo)力產(chǎn)品路線圖，詳述了其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域中更廣泛市場上驅(qū)動持續(xù)創(chuàng)新的計劃：
- AMD正利用CPU、GPU、互聯(lián)和軟件產(chǎn)品為未來百億億次級計算提供動力，其中包括剛剛宣布的勞倫斯·利弗莫爾國家實驗室(LLNL)的El Capitan超級計算機。EL Capitan計劃于2023年上線，將實現(xiàn)超過2 exaFLOP的雙精度性能，使其比今天的200臺最快的超級計算機聯(lián)合起來還要強大。
- 由于AMD EPYC(霄龍)處理器的性能領(lǐng)導(dǎo)力和在重要企業(yè)及云工作負(fù)載中總體擁有成本的優(yōu)勢，AMD在企業(yè)級、云和高性能計算市場上越來越受歡迎。在2020年，我們預(yù)計將有超過150個基于AMD EPYC(霄龍)處理器的云實例和140個服務(wù)器平臺被投入使用。
- AMD正利用全新技術(shù)開啟加速計算，包括AMD CDNA架構(gòu)、第三代Infinity架構(gòu)和ROCm 4.0軟件平臺，這些技術(shù)都將用于支持Frontier和El Capitan超級計算機。
計算和圖形市場更新
憑借領(lǐng)先的AMD 銳龍?zhí)幚砥?、AMD Radeon Graphics顯卡和半定制產(chǎn)品，AMD在PC和游戲市場上處于持續(xù)增長之中。自2017年以來，依靠性能領(lǐng)先的臺式機、高端臺式機(HEDT)和筆記本處理器的全面的產(chǎn)品組合，AMD的客戶端出貨量和市場份額幾乎翻了一番。在游戲領(lǐng)域，AMD與世界一流品牌合作，通過最流行的游戲設(shè)備將AMD Radeon Graphics顯卡帶給5億多玩家，更有機會面向全球25億玩家。 AMD已經(jīng)與Microsoft和Sony建立了長期的合作關(guān)系，作為游戲主機第一大芯片提供商繼續(xù)保持市場領(lǐng)先地位。
對于2020年及未來，AMD看到了通過計算和圖形產(chǎn)品組合帶動持續(xù)增長的巨大機遇：
- AMD將通過基于“ Zen 2”和7nm制程技術(shù)的第三代AMD 銳龍?zhí)幚砥鞯拿媸纴硖嵘湓谟嬎阈阅芊矫娴念I(lǐng)先地位，該處理器專為消費和商用臺式機及筆記本而設(shè)計。為了優(yōu)化消費和商用市場的用戶體驗，最新的AMD 銳龍?zhí)幚砥骺稍谔幚碜顕?yán)苛的工作負(fù)載時提供出色的性能表現(xiàn)、響應(yīng)能力、電池壽命和安全功能。 2020年，AMD將按計劃推出首款基于“ Zen 3”的AMD 銳龍產(chǎn)品，從而為游戲、內(nèi)容創(chuàng)作、生產(chǎn)力等市場帶來更高的性能。
- AMD計劃推出全系列基于AMD RDNA架構(gòu)的高性能顯卡產(chǎn)品，以進一步擴展AMD Radeon的裝機量?；贏MD RDNA 2的“ Navi 2X” GPU提升了Radeon RX 5000系列的出色性能，將帶來極致的4K游戲體驗，配置支持硬件級光線追蹤的新功能，并表現(xiàn)出顯著的性能提升。
關(guān)于COVID-19的聲明
COVID-19疫情的不斷蔓延，而AMD員工、客戶、合作伙伴以及我們所在社區(qū)的成員的健康和福祉是至關(guān)重要。AMD感謝所有為解決這一全球公共衛(wèi)生事件而做出不懈努力的個人和組織。
在2020年財務(wù)分析日當(dāng)天，AMD重申了2020年第一季度的財務(wù)指引。 AMD預(yù)計COVID-19疫情對第一季度的影響較小，有可能導(dǎo)致營業(yè)額達到業(yè)績下限的約18億美元，上下浮動5,000萬美元。 2020年全年財務(wù)指引保持不變。
關(guān)于AMD
在超過五十年的歷史中，AMD引領(lǐng)了高性能運算，圖形，以及可視化技術(shù)方面的創(chuàng)新，這些都是游戲、臨境感平臺以及數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。每時每刻，全球數(shù)百萬的消費者、500強公司，以及尖端科學(xué)研究所都依靠AMD技術(shù)來改善他們的生活、工作以及娛樂。AMD全球員工致力于打造偉大的產(chǎn)品，努力拓寬技術(shù)的極限。成就今日，啟迪未來。更多信息，敬請訪問http://www.amd.com(NASDAQ：AMD)
