據(jù)路透社報道，兩位知情人士透露，特朗普政府正在考慮改變美國法規(guī)政策，從而使其能夠阻止從包括臺灣臺積電等在內(nèi)的芯片制造商向華為出貨芯片產(chǎn)品。
在本周和下周舉行的美國高層會議上，對與中國華為進行商務往來的新限制是要商討的幾個選項之一。其中一位消息人士稱，這一芯片提案已經(jīng)草擬完畢，但尚未獲得批準。
另一名消息人士稱，“他們試圖這樣做的目的就在于確保不讓華為獲得他們可能控制的任何芯片來源。”
華為處于美國和中國爭奪全球技術主導地位的核心。美國正試圖說服盟友將其設備排除在5G網(wǎng)絡之外，理由是其設備可能存在安全風險。華為多次否認了這一指控。
為了將全球芯片銷售的目標對準華為，美國有關部門將修改《外國直接產(chǎn)品規(guī)則》(Foreign Direct Product Rule)，該規(guī)則將部分基于美國技術或軟件的外國制造產(chǎn)品納入美國監(jiān)管范圍。
路透社在11月報道了這一規(guī)定可能發(fā)生的變化。
根據(jù)這項提案草案，美國政府將迫使使用美國芯片制造設備的外國公司在向華為提供產(chǎn)品之前，必須獲得美國的許可。這是對出口管制權力的重大擴展，可能會激怒美國在全球的盟國。
美國商務部拒絕就該提議置評。
但商務部發(fā)言人說，美國最近對華為的指控，包括合謀竊取商業(yè)機密，“再次證明在考慮許可證申請時需要謹慎。美國仍然對華為感到擔憂。”
華為和臺積電均未回應置評請求。
中國光大證券去年發(fā)布的一份報告顯示，大多數(shù)芯片制造商依賴于KLA、Lam Research和Applied Materials等美國公司生產(chǎn)的設備。
光大證券寫道:“中國沒有一條生產(chǎn)線只使用中國制造的設備，因此沒有美國的設備很難制造任何芯片組。”
