日前，針對(duì)媒體報(bào)道的芯片研發(fā)計(jì)劃，OPPO方面回應(yīng)稱(chēng)，核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和提升用戶(hù)體驗(yàn)。同時(shí)，OPPO對(duì)C114強(qiáng)調(diào)，自研芯片工作絕不是“短平快”，所以O(shè)PPO并不會(huì)改變目前與合作伙伴的關(guān)系。
在去年召開(kāi)的OPPO未來(lái)科技大會(huì)2019上，OPPO創(chuàng)始人、CEO陳明永表示透露，未來(lái)三年，OPPO在技術(shù)方面的總研發(fā)投入將達(dá)到500億。“OPPO將投入最最核心的硬件底層技術(shù)，和軟件工程架構(gòu)的能力，具體將以后再分解。”
日前，這份分解遭媒體曝光。OPPO CEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章《對(duì)打造核心技術(shù)的一些思考》，文中提出三大計(jì)劃，涉及軟件開(kāi)發(fā)、云，以及關(guān)于芯片的“馬里亞納計(jì)劃”。
馬里亞納海溝被稱(chēng)為是世界上最深的海溝，OPPO以此來(lái)形容做“頂級(jí)芯片”是非常難的事情。
日前，OPPO對(duì)C114透露，OPPO自研芯片的事情確屬事實(shí)。而且自研芯片的預(yù)算也就在此前規(guī)劃的500億中。
OPPO表示，“我們做芯片的終極目的還是服務(wù)好用戶(hù)，這是長(zhǎng)久投入的工作，并不是為了要去跟我們的合作伙伴去競(jìng)爭(zhēng)。另外就是隨著我們業(yè)務(wù)越來(lái)越多元化，國(guó)際化，只有自己技術(shù)能力強(qiáng)，才跟合作伙伴越來(lái)越好的深入合作，打造軟硬服都出色的產(chǎn)品。”
同時(shí)，OPPO重申：“高通和聯(lián)發(fā)科一直都是OPPO特別重視的合作伙伴。而且做芯片其實(shí)OPPO是有長(zhǎng)期準(zhǔn)備，也有覺(jué)悟，但自研芯片工作絕不是短平快，所以O(shè)PPO并不會(huì)改變目前與合作伙伴的關(guān)系。”
