12月4日消息 在高通驍龍技術峰會的第一天，高通簡單地介紹了高通驍龍865以及765/765G處理器，之后高通邀請了手機廠商上臺演講，其中中國手機廠商小米和OPPO的高管前往夏威夷為高通站臺。
小米林斌并表示：“5G手機時代有著巨大的機會與挑戰(zhàn)，對終端的形態(tài)、交互和影音應用等都帶來極大的創(chuàng)新空間，下一代超級互聯(lián)網(wǎng)將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動5G手機的研發(fā)和推廣，并將于明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發(fā)布搭載Qualcomm驍龍865移動平臺智能手機的廠商之一。”
小米林斌宣布完小米10之后，OPPO副總裁吳強登臺演講。
OPPO表示，全球10+運營商將和OPPO合作，2020年第一季度，OPPO將發(fā)布首批驍龍865的旗艦手機，Reno 3 Pro將搭載765G。
OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強表示：“OPPO與Qualcomm Technologies一直保持緊密合作關系。我們非常榮幸見證Qualcomm Technologies驍龍全新5G移動平臺發(fā)布，并參與到5G全球規(guī)模化商用與普及的進程中。OPPO將在明年第一季度推出搭載Qualcomm驍龍865移動平臺的旗艦級產品，為全球用戶帶來出色的5G體驗。面向5G萬物互融時代，OPPO將持續(xù)在5G技術、產品研發(fā)、應用場景等方面加大投入，并攜手包括Qualcomm Technologies在內的產業(yè)鏈領先合作伙伴，最大化實現(xiàn)5G用戶價值。”
