目前全球5G SEP必要專利中，華為憑借高達(dá)3325件申請量占據(jù)絕對制高點(diǎn)，三星2846件居第二、LG 2463件排第三，4~8位則分別是諾基亞阿爾卡特朗訊、中興、愛立信、高通和英特爾。
12月1日消息，據(jù)外媒報道稱，目前在全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利(SEP)聲明中，中國公司的份額整體占了34%，位居全球首位。
涉及5G的專利有很多，這里說的SEP是標(biāo)準(zhǔn)、必要專利，意味著是不可少的，繞不開的，此類高價值5G專利才是關(guān)鍵，是衡量一個國家以及企業(yè)在5G專利中的實(shí)力的關(guān)鍵。
此外，根據(jù)IPlytics最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看(截至9月份)，目前全球5G SEP必要專利中，華為憑借高達(dá)3325件申請量占據(jù)絕對制高點(diǎn)，三星2846件居第二、LG 2463件排第三，4~8位則分別是諾基亞阿爾卡特朗訊、中興、愛立信、高通和英特爾。
當(dāng)然，知識產(chǎn)權(quán)作品的審核是相當(dāng)漫長的過程，華為目前獲得通過的并不足一半。如果以授權(quán)批準(zhǔn)量來看的話， 三星和諾基亞分列一二位，LG和華為則排在三四。
除了標(biāo)準(zhǔn)專利，身為全球第一大通信設(shè)備企業(yè)的華為，在5G基站的出貨方面也傲視對手。公開數(shù)據(jù)顯示，華為已簽署超過60份5G合同，發(fā)貨40萬5G基站。華為明年預(yù)計(jì)將生產(chǎn)150萬基站，相較今年翻番，未來兩年將賣出200萬臺基站，包括完全沒有采用美國元器件的產(chǎn)品。
對于華為5G專利全球領(lǐng)先這件事，華為技術(shù)有限公司副總裁魯勇曾表示，這是必然結(jié)果，因?yàn)槿ツ耆A為公司整個收入達(dá)到了7200多億人民幣，但是研發(fā)投入去年超過了1000億人民幣，在去年全世界所有的公司中華為公司的研發(fā)投入是排在第五名，英特爾和蘋果的研發(fā)投資都已經(jīng)被華為超越了。只有這種長期堅(jiān)持的高強(qiáng)度專注的研發(fā)投入才能保證華為在這樣一個高科技行業(yè)里面持續(xù)領(lǐng)先。
華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌之前就對外表示，華為投入5G技術(shù)研究已超過10年之久，在5G方面比同行至少領(lǐng)先12個月到18個月，是全球最大的5G廠商。
5G為何領(lǐng)先？研發(fā)投入說明問題
2018年年末的時候，歐盟送出的一份《2018年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排名》，其中著重介紹了全球企業(yè)研發(fā)投資的排名，押寶5G技術(shù)的華為排在全球第五名，2017-2018年的研發(fā)費(fèi)用是113.34億歐元(約合人民幣891.1698億元)。
作為對比，蘋果、英特爾和高通的研發(fā)費(fèi)用則是，96.56億歐元(約合人民幣761億元)、109.21億歐元(約合人民幣861億元)和45.56億歐元(約合人民幣359億元)，而諾基亞的研發(fā)費(fèi)用是49.16億歐元(約合人民幣388億元)，愛立信是32.6億歐元(約合人民幣257億元)，單從研發(fā)投入費(fèi)用上來說，華為要比蘋果、高通、諾基亞等要多得多，畢竟研發(fā)費(fèi)用的多少，直接決定著公司的創(chuàng)新力。
歐盟委員會在調(diào)查中指出，華為研發(fā)費(fèi)用一年增長了16.6%，而接下來增長率都不會低于這個水平，主要是5G技術(shù)上他們投入了巨大資金，這也是他們在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的主因(是為數(shù)不多現(xiàn)在就能夠提供端到端5G服務(wù)的廠商)。
華為技術(shù)有限公司高級副總裁蔣亞非指出，華為近年來發(fā)展取得進(jìn)步，主要得益于在研發(fā)上持續(xù)高投入。華為去年研發(fā)投入費(fèi)用為1015億元，占總收入的15%。近10年，該公司累計(jì)研發(fā)投入超過4800億元。
加快自研5G芯片占比
之前拆解機(jī)構(gòu)發(fā)現(xiàn)，Mate 30系列5G版機(jī)型上，從電源、音頻、RF、射頻收發(fā)器、SOC等均是華為自研芯片，比例大約占一半。這說明，華為在其智能手機(jī)中加強(qiáng)了芯片自研，加快了國外器件的替代。同時他們大力扶持國產(chǎn)芯片廠商，比如首次在旗艦機(jī)當(dāng)中引入了國產(chǎn)芯片廠商廣東希荻微電子的電池管理芯片和聯(lián)發(fā)科的包絡(luò)追蹤芯片，同時為了降低美國芯片廠商供貨風(fēng)險，日韓以及歐洲的元器件占比也在增加。
與Mate 20 X 5G的內(nèi)部主要元器件相比，來自美國元器件的占比確實(shí)是進(jìn)一步減少了。比如，沒有了Qorvo和Skyworks前端模塊，取而代之的則是更多的海思的射頻前端器件和村田的前端模塊，美光的DRAM也換成了SKHynix的，這些都說明華為重要芯片是不斷增加自研比例的。
對此產(chǎn)業(yè)鏈消息人士表示，華為目前正在全力以赴，力求5G重要芯片上都做到自研，除了自己加大研發(fā)力度外，他們也在通過自身的影響力，扶持國產(chǎn)供應(yīng)廠商，比如京東方等。之前華為也表態(tài)，希望屏幕、芯片等產(chǎn)業(yè)能做到百花齊放，讓更多的國產(chǎn)廠商參與進(jìn)來。
