11 月 26 日，聯(lián)發(fā)科正式推出旗艦級(jí) 5G 移動(dòng)平臺(tái)天璣 1000。天璣 1000 采用 7nm 工藝制造，集成了聯(lián)發(fā)科 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持 5G 雙載波聚合技術(shù)(2CC CA)，因此也是全球首款支持 5G 雙卡雙待的芯片。
其他參數(shù)方面，天璣 1000 采用主頻為 2.6GHz 的 4 個(gè) Cortex-A77 核心和 4 個(gè)主頻為 2GHz 的 Cortex-A55 核心，采用 ARM Mali-G77 GPU 和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立 AI 處理器 APU 3.0，支持 Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.1+ 標(biāo)準(zhǔn)。
首款搭載天璣 1000 的終端將于 2020 年第一季度量產(chǎn)上市。
