騰訊科技訊 7月20日消息，據(jù)外媒報道，2019年對半導(dǎo)體的總體需求可能有所下降，但由于早期5G設(shè)備開始銷售，關(guān)鍵芯片制造商臺積電(TSMC)發(fā)現(xiàn)尖端處理器的需求有所增加，并準(zhǔn)備“稍微”提前推出更先進(jìn)的技術(shù)。臺積電在最新季度財報會議上表示，其新的5納米(Nm)芯片制造工藝將于2020年上半年開始批量生產(chǎn)，使首批5納米芯片在明年這個時候上市。
臺積電去年才開始批量生產(chǎn)7納米芯片，這使得其主要客戶蘋果和華為都聲稱他們是“第一個”使用當(dāng)時領(lǐng)先技術(shù)的企業(yè)，盡管蘋果的A12仿生系列處理器首先通過iPhone XS到達(dá)消費(fèi)者手中。據(jù)報道，這款7納米芯片于2018年5月下旬進(jìn)入批量生產(chǎn)，大約四個月后通過蘋果手機(jī)上市。目前看來，A14芯片以及華為的迭代產(chǎn)品明年可能會重復(fù)這一時間表。
臺積電沒有將其所有生產(chǎn)從7納米工藝轉(zhuǎn)移到更小的5納米技術(shù)，而是在繼續(xù)擴(kuò)大7納米芯片的產(chǎn)能，以滿足不斷增長的需求，特別是來自5G無線設(shè)備制造商的需求。該公司首席財務(wù)官何麗梅(Lora Ho)預(yù)計，5G智能手機(jī)和基站制造商的需求強(qiáng)勁，但不足以完全抵消5G之前較舊、更大部件需求放緩的影響。臺積電現(xiàn)在為AMD和英特爾等巨頭制造芯片，三星是其最大的競爭對手。
作為臺積電最大的客戶之一，蘋果預(yù)計將在2019年末的iPhone和iPad中使用臺積電制造的第二代7納米工藝芯片，在2020年的某個時候轉(zhuǎn)而使用5納米芯片，然后在2022年使用3納米工藝。在一個芯片生產(chǎn)延遲確實(shí)會發(fā)生并可能造成毀滅性后果的行業(yè)中，臺積電憑借其工藝進(jìn)步始終保持著領(lǐng)先優(yōu)勢。
除了物理體積上比之前的7納米芯片更小外，5納米芯片還可以提供更高的功率效率、更多的處理能力，這取決于芯片設(shè)計者的需求。預(yù)計5納米工藝將使以前適合智能手機(jī)的CPU縮小為適合可穿戴設(shè)備使用，如AR眼鏡和耳機(jī)，同時使用更小的電池并提供以前無法實(shí)現(xiàn)的體驗(yàn)。臺積電還將使明年的5G設(shè)備能夠提供與今天的型號同樣多或更多的電量，同時能源消耗更少。
