5G已經(jīng)成為手機行業(yè)的一股新浪潮，但真正的問題也擺在各家手機廠商面前。除了華為、三星等幾家擁有自主研發(fā)芯片實力的手機廠商外，其他手機廠商都是硬件組裝廠。處理器、屏幕、基帶和電池都需要購買。目前，只有高通才具有提供大規(guī)模5G基帶供應的實力。
高通公司通過收取專利費和銷售處理器，基帶就能獲得不菲的收入。小米、OV、華為和三星都要購買高通的SoC。高通公司在2/3/4G研發(fā)上有著強大的實力。強如華為，在交叉授權(quán)之后，也要向高通交付高額的專利費。但在5G時代，高通有些追不上步伐了。高通公司在5G領域是極其強大的公司，其專利費也是業(yè)內(nèi)最高。只是高通公司誤判了5G在中國的發(fā)展時間。本以為要到明年才會開放5G。高通本來計劃在2020年5G在中國面市之后發(fā)布驍龍X55基帶的。驍龍X50只供手機廠商測試使用的，不打算批量生產(chǎn)。此外，驍龍X50只支持NSA模式，這并不是最佳選擇。
驍龍X55最早將在明年上市，這將為競爭對手提供一個機會。如果華為Balong5000對外銷售，將會賺得盆滿缽滿。華為Balong 5000是目前最先進的5G基帶，它采用了臺積電的7nm制程工藝來支持NSA/SA雙模。另外，國內(nèi)大多數(shù)5G基站都是華為提供的，兼容性更好。
通信業(yè)界能提供5G基帶的還有聯(lián)發(fā)科和三星。聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G基帶將在第四季度上市，將攜手OV共同打造5G手機。三星研發(fā)實力比聯(lián)發(fā)科更強，三星S105G版就是采用自主研發(fā)的exynos 9820+exynos調(diào)制解調(diào)器5100，在全球都有不錯的銷量。三星如果能將自家5G基帶出售給國內(nèi)手機廠商，利用明年才上市驍龍X55的空窗期，快速占領市場，相信會是一招極佳的“釜底抽薪”
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最可惜的是，如果麒麟980和Balong5000能夠?qū)ν怃N售，高通的驍龍855很可能達不到現(xiàn)在的市場霸主地位，目前在售國產(chǎn)手機賣點之一就是搭載了驍龍855處理器。如果真的對外銷售了，華為現(xiàn)在的市場占有率應該會大幅提升。但是坊間傳聞，華為產(chǎn)能不足，只夠自家使用。在下愚見，亦或是跟華為的市場策略有關，現(xiàn)在的華為，大有成為國內(nèi)“蘋果”的意思。
