高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用，有關(guān)下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的信息開(kāi)始被曝光，消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺(tái)將會(huì)支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3.0閃存。
知名爆料人士Roland Quandt透露，高通驍龍865旗艦平臺(tái)內(nèi)部代號(hào)是SM8250，它將分為兩個(gè)不同的版本，其中一版代號(hào)為Kona，另一版代號(hào)為Huracan，它們都將支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存，二者區(qū)別在于一款集成了高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器，另一款則沒(méi)有。
有媒體指出，這樣的設(shè)計(jì)合情合理。雖然高通驍龍855也能夠?qū)崿F(xiàn)5G連接，但是需要外掛高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器。
目前全球市場(chǎng)正式商用5G的地方還很少，5G可能會(huì)在未來(lái)一兩年內(nèi)才會(huì)逐漸覆蓋，有的地區(qū)甚至更慢，推出不支持5G的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，將會(huì)減少相關(guān)設(shè)備的成本支出，預(yù)計(jì)價(jià)格會(huì)更具競(jìng)爭(zhēng)力。
另外關(guān)于LPDDR5X內(nèi)存，報(bào)道稱它比LPDDR4X提高了1.5倍傳輸效率，功耗降低30%左右，值得期待。
