近日，全球知名半導體公司臺積電官宣：正式啟動2nm工藝的研發(fā)，工廠設(shè)置在位于臺灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產(chǎn)。
為了對抗三星的競爭，臺積電正在推進2nm制程的研發(fā)和生產(chǎn)計劃。臺積電廠務(wù)處處長莊子壽表示：臺積電在臺灣的第一家3nm工廠將于2021年投產(chǎn)，并將于2022年實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
據(jù)悉，臺積電在臺灣新竹的3nm研發(fā)廠房順利通過環(huán)評，預計可順利趕上量產(chǎn)時程。臺積電也透露預計把五年后的 2nm廠研發(fā)及量產(chǎn)都放在新竹，選址部分原因是為避免人才流失，目前臺積電在新竹有約7000名半導體制程研發(fā)人才。
按照臺積電給出的指標顯示，2nm工藝是一個重要節(jié)點。幾十年來，半導體行業(yè)進步都遵循著“摩爾定律”。摩爾定律表明：每隔 18~24 個月，集成電路上可容納的元器件數(shù)目便會增加一倍，芯片的性能也會隨之翻一番。
如果按照臺積電官方的宣傳內(nèi)容，這家半導體工廠將成為全球第一家宣布開始研發(fā)2nm工藝的廠商。目前，具體工藝細節(jié)尚未透露。
