6月13日消息，據(jù)外媒報道，LG因與高通在續(xù)簽芯片授權(quán)協(xié)議上存在分歧，其最新的5G手機V50 ThinQ上市計劃可能會被擱置。
LG電子法律顧問JongSang Lee在一份法庭文件中提到，高通公司向LG施壓，要求簽署一項專利許可協(xié)議，以保持對高通芯片的獲取權(quán)限。
報道指出，LG電子與高通公司達成的協(xié)議將于6月30日結(jié)束，如果LG不按照高通的條款續(xù)簽許可協(xié)議和芯片組供應(yīng)協(xié)議，那么LG可能會被高通斷供。
BNK Securities分析師表示，如果LG電子未能與高通續(xù)簽合同，那么很可能無法生產(chǎn)任何手機，因為LG本身并不生產(chǎn)芯片。
根據(jù)市場調(diào)研公司Counterpoint公布的數(shù)據(jù)，截至今年第一季度，LG是美國市場上第三大智能手機制造商，市場份額為11％，落后于蘋果和三星。
如果高通斷供LG，那會給LG造成不可挽回的損失，并最終影響到LG在5G手機市場的產(chǎn)品布局。
