6月13日消息，據(jù)外媒報(bào)道，LG因與高通在續(xù)簽芯片授權(quán)協(xié)議上存在分歧，其最新的5G手機(jī)V50 ThinQ上市計(jì)劃可能會(huì)被擱置。
LG電子法律顧問(wèn)JongSang Lee在一份法庭文件中提到，高通公司向LG施壓，要求簽署一項(xiàng)專利許可協(xié)議，以保持對(duì)高通芯片的獲取權(quán)限。
報(bào)道指出，LG電子與高通公司達(dá)成的協(xié)議將于6月30日結(jié)束，如果LG不按照高通的條款續(xù)簽許可協(xié)議和芯片組供應(yīng)協(xié)議，那么LG可能會(huì)被高通斷供。
BNK Securities分析師表示，如果LG電子未能與高通續(xù)簽合同，那么很可能無(wú)法生產(chǎn)任何手機(jī)，因?yàn)長(zhǎng)G本身并不生產(chǎn)芯片。
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Counterpoint公布的數(shù)據(jù)，截至今年第一季度，LG是美國(guó)市場(chǎng)上第三大智能手機(jī)制造商，市場(chǎng)份額為11％，落后于蘋(píng)果和三星。
如果高通斷供LG，那會(huì)給LG造成不可挽回的損失，并最終影響到LG在5G手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品布局。
