上周在蘋果和高通的和解聲明發(fā)出后沒多久，英特爾就宣布退出了 5G 智能手機基頻芯片業(yè)務(wù)。今天有消息稱英特爾仍會在今年繼續(xù)供應(yīng) 4G 芯片，這意味著 2019 款 iPhone 或?qū)⒗^續(xù)使用該公司的芯片。
據(jù)路透社 Stephen Neils 透露，英特爾 CEO Bob Swan 在該公司 2019 Q1 財報電話會議中評論智能手機基頻芯片計劃時表示，「我們的期望是我們將在今年全年中繼續(xù)供應(yīng) 4G 基頻芯片，包括將在秋天返校季期間推出的 XMM 7660 基頻芯片的迭代產(chǎn)品。」
鑒于 Swan 提到的是 XMM 7660 芯片的迭代產(chǎn)品，所以該公司非常有可能會繼續(xù)為 2019 款 iPhone 供應(yīng)芯片。因為這個時間點對蘋果新 iPhone 來講幾乎來不及改用高通的基頻芯片了，即使能夠趕上，但最終的結(jié)果很可能也是兩家供應(yīng)商來分割蘋果的訂單。
至于明年，蘋果肯定會推出 5G iPhone，屆時至少旗艦機型將會全部改用高通的 5G 基頻芯片。由于英特爾并沒有說來年不會繼續(xù)供應(yīng) 4G 基頻芯片，所以明年蘋果的「舊」機型很有可能還會繼續(xù)采用英特爾的產(chǎn)品。蘋果與高通上周和解時曾簽署了一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議，所以未來英特爾芯片在蘋果產(chǎn)品中的比例應(yīng)該會逐年減少，直到蘋果產(chǎn)品全線進(jìn)入 5G 時代。
此外，英特爾 CEO Bob Swan 在接受《華爾街日報》的采訪中表示，是蘋果和高通的和解導(dǎo)致該公司退出 5G 業(yè)務(wù)：「鑒于蘋果和高通發(fā)表了聲明，我們評估了為智能手機提供(5G 基帶芯片)技術(shù)實現(xiàn)盈利的前景，得出的結(jié)論是我們無法看到出路。」
