高通公司本月宣布推出驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款中端移動(dòng)平臺(tái),其中率先搭載高通驍龍730移動(dòng)平臺(tái)的三星Galaxy A80已經(jīng)正式發(fā)布,現(xiàn)在同樣采用這款SOC的小米新機(jī)也即將登場(chǎng)。
4月27日消息,小米印度業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Manu Kumar Jain在推特透露,搭載高通最新的驍龍7系列移動(dòng)平臺(tái)的小米新機(jī)很快就會(huì)來到印度,大家猜猜是什么?
Igyaan猜測(cè)這款即將發(fā)布的小米新機(jī)可能會(huì)搭載高通驍龍730移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)基于8nm LPP工藝制程打造,采用兩顆大核+六顆小核設(shè)計(jì),具體由2xKryo 470(A76)+6xKryo 470(A55)組成,CPU時(shí)鐘頻率分別是2.2GHz和1.8GHz,GPU為Adreno 618。
另外,報(bào)道稱小米驍龍730新機(jī)可能是紅米R(shí)edmi系列產(chǎn)品,該機(jī)將后置三攝像頭:4800萬+800萬+1300萬像素,同時(shí)保留了3.5mm耳機(jī)孔。
目前官方尚未公布該機(jī)的發(fā)布時(shí)間,我們會(huì)持續(xù)關(guān)注。