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Intel發(fā)布B365芯片組:支持Win7 22nm工藝

   時間:2018-12-14 10:43:22 來源:快科技編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

可能是因為Intel 14nm的產能實在是有些捉襟見肘,今天(12月13日),Intel新鮮推出了B365芯片組(南橋PCH)。

正如此前傳言, B365的制造工藝從14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。

核心規(guī)格方面 ,B365同時砍掉了USB 3.1/千兆Wi-Fi等特性 ,也就是架構退回到Kaby Lake時代。不過,也有幾點“優(yōu)勢”,比如可配置PCIe位的RAID 0/1/5和SATA 3位的RAID 0/1/5/10,提供媲美H370的20條PCIe通道,從而連接更多M.2/U.2存儲盤。

值得注意的是,由于B365芯片組的ME版本和H310C一樣同為v11.0, 極大概率意味著它可以讓9代酷睿在Win7平臺上點亮。

至于B365是Intel騰退的22nm產能代工還是如傳言一樣外包給臺積電,暫時還不得而知。

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